特許

J-GLOBAL ID：200903061470436071

多連配線基板およびそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： 葛西 紀彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-287800
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135258
出願日： 1996年10月30日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 多連配線基板の使用効率の向上を図る。【解決手段】 半導体装置の配線基板を構成する個片化領域1aの連続により形成された多連配線基板1において、多連配線基板1の幅方向の寸法L2 を、この多連配線基板1を個片化領域1aに切断してなる半導体装置の一方向の寸法と等しく形成する。

請求項（抜粋）：

半導体装置の配線基板を構成する個片化領域の連続により形成された多連配線基板であって、前記多連配線基板の幅方向の寸法が、この多連配線基板を前記個片化領域に切断してなる前記半導体装置の一方向の寸法と等しく形成されていることを特徴とする多連配線基板。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/56 T ,  H01L 23/12 L