特許
J-GLOBAL ID:200903061471994310

塗膜装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-068238
公開番号(公開出願番号):特開平6-283417
出願日: 1993年03月26日
公開日(公表日): 1994年10月07日
要約:
【要約】【目的】 半導体基板上での膜厚を基板の周辺部においても均一にする。【構成】 半導体基板4を回転させる回転部6に置かれた基板4の外周部近傍に、ノズル8を設ける。このノズル8から、基板4の中心から遠ざかる方向に窒素ガスなどの気体を噴出させ、この気体を回転している基板4の外周部に吹き付けることにより、基板4上の余剰の前駆体溶液を取り除く。
請求項(抜粋):
半導体基板を回転させる回転手段と、この回転手段により前記半導体基板を回転させている間に、この半導体基板上に機能性薄膜の前駆体溶液を滴下して前駆体薄膜を成膜する成膜手段とを備えた塗膜装置において、前記半導体基板上に存在する余剰の前駆体溶液を除去する除去手段を設けたことを特徴とする塗膜装置。

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