特許

J-GLOBAL ID：200903061477754877

TAB用テープキャリアの製造方法

発明者： 西中 賢 ,  野尻 仁志 ,  伊藤 卓
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-331340
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172040
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】 TAB用テープキャリアの反りを小さくし、IC実装時の電気信頼性を向上させることができるTAB用テープキャリアの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 樹脂フィルム層14と接着剤層12と導体層(28)とからなるTAB用テープキャリア30を製造する方法において、樹脂フィルム層14と接着剤層12とからなるTAB用テープ16に導体層(28)を形成するための金属箔28をラミネートする際に、TAB用テープ16の樹脂フィルム層14の吸水量が飽和吸水率の30%以上、好ましくは40%、より好ましくは60%以上の状態にして金属箔28を樹脂フィルム層14にラミネートして、TAB用テープキャリアを製造した。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルム層と接着剤層と導体層とからなるTAB用テープキャリアを製造する方法において、樹脂フィルム層と接着剤層とからなるTAB用テープに導体層を形成するための金属箔をラミネートする際に、該TAB用テープの樹脂フィルム層の吸水量が飽和吸水率の30%以上の状態にして金属箔を樹脂フィルム層にラミネートすることを特徴とするTAB用テープキャリアの製造方法。