プリント配線板用電解銅箔

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：津国肇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-202292
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029740
出願日： 1991年07月18日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【構成】電解銅箔の両面に、光沢銅メッキ層を有し、さらに少なくとも絶縁基板と接合する面に粗化処理が施され、該粗化処理面に亜鉛層、亜鉛合金層、ニッケル層及びニッケル合金層からなる群より選ばれた一種以上の薄層を備え、該薄層上にクロメ-ト処理層を有し、あるいはさらにシランカップリング剤が塗布されたプリント配線板用電解銅箔。【効果】幅広で箔厚分布が均一な箔を得ることができる電解法で容易に製造することができ、電着歪による反り返りがなく、また表面の粗さが小さいので、ファインパタ-ンの回路を形成させることができ、しかも絶縁基板との接合強度を高めることができる。

請求項（抜粋）：