特許
J-GLOBAL ID：200903061489141498
プリント基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-081230
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297526
出願日： 1994年04月20日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】チップ部品をリフローソルダリングによりはんだ付けする場合、チップ部品の脇からはみ出してくる溶融はんだをはんだボールとならないようにする。【構成】プリント基板のチップ部品用のパッド間で、はんだ付け時に溶融はんだがはみ出してくる位置(チップ部品のボディ脇)に配線箔露出部を設ける。【効果】チップ部品のボディ脇にはみ出してくる溶融はんだはこの配線露出部にはんだ付けされるため、はんだボールにはならない。
請求項（抜粋）：
チップ部品が表面実装されるプリント基板において、前記チップ部品の両端の電極がはんだ付けされるパッドの間で前記チップ部品の両側面の下部に配線箔露出部を設け、前記パッド及び前記配線箔露出部の周囲をソルダーレジストで覆ったことを特徴とするプリント基板。
IPC (3件)：
H05K 3/34 501
, H05K 1/18
, H05K 3/28
