特許

J-GLOBAL ID：200903061492464508

ポリカーボネート複合板の製造方法

発明者： 村上 英幸 ,  瓜生 有策 ,  堀 哲 ,  松尾 恭弘 ,  枝崎 隆一
出願人/特許権者： シーアイ化成株式会社 ,  三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 阿形 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-190062
公開番号（公開出願番号）：特開平6-091762
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1994年04月05日
要約：

【要約】【構成】 ポリカーボネート樹脂板を80〜140°Cで少なくとも2時間加熱し、この樹脂板及び熱可塑性樹脂製のオーバーレイフィルムの一方又は両方の表面にホットメルト接着剤層を形成させたのち、この樹脂板及びオーバーレイフィルムを、樹脂板又はオーバーレイフィルム上のホットメルト接着剤層を他方と対面させながら、加圧下に相互に接触させ、かつ相互に接触させる表面の少なくとも一方は前記接着剤の軟化点より高く、樹脂板又はオーバーレイフィルムの軟化点を超えない温度に保持して樹脂板とオーバーレイフィルムを貼り合わせた複合板を形成させ、次いでこの複合板を30〜100°Cで少なくとも1時間保持してエージング処理することにより、ポリカーボネート複合板を製造する。【効果】 長期間の悪環境条件下でもクレージングを抑制でき、界面でのふくれを防止でき、エンボスをそこなわずに貼合可能である。

請求項（抜粋）：

ポリカーボネート樹脂板の表面に、熱可塑性樹脂のオーバーレイフィルムをホットメルト接着剤で貼合させてポリカーボネート複合板を製造するに当り、(イ) 前記樹脂板を80〜140°Cの温度において、少なくとも2時間加熱する工程、(ロ) この樹脂板及び熱可塑性樹脂製のオーバーレイフィルムの一方又は両方の表面にホットメルト接着剤層を形成させる工程、(ハ) この樹脂板及びオーバーレイフィルムを、樹脂板又はオーバーレイフィルム上のホットメルト接着剤層を他方と対面させながら、加圧下に相互に接触させ、かつ相互に接触させる表面の少なくとも一方は前記接着剤の軟化点より高く、樹脂板又はオーバーレイフィルムの軟化点を超えない温度に保持することにより、樹脂板とオーバーレイフィルムを貼り合わせた複合板を形成させる工程、(ニ) この貼り合わせた複合板を30〜100°Cの範囲の温度で少なくとも1時間保持してエージング処理する工程を行うことを特徴とするポリカーボネート複合板の製造方法。

IPC (8件)：

B29C 65/52 ,  B29C 65/40 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/36 102 ,  B32B 31/12 ,  B32B 31/20 ,  B29K 69:00 ,  B29L 9:00