特許
J-GLOBAL ID：200903061493025397
両面レリーフパターン複製方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
韮澤 弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-102846
公開番号（公開出願番号）：特開平5-297225
出願日： 1992年04月22日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】 位置合わせの必要なしに位置合わせ精度よく、簡単かつ大量に両面レリーフパターンを両面同時に複製する。【構成】 一方の面に複製する原版Aのレリーフパターン面上に未硬化の紫外線硬化樹脂あるいは電子線硬化性樹脂Cを滴下し(a)、その上に基板Pを載置し、次いで、基板Pの上面に樹脂Cと同じか別の種類の紫外線硬化樹脂あるいは電子線硬化性樹脂Dを滴下し(b)、その上に他方の原版Bをそのレリーフパターン面が基板Pに向くように載置し、この状態で、原版A、B間に圧力を加えて滴下した樹脂C、Dが原版A、Bのレリーフ面に均一に入り込むようにし(c)、その状態で又はその後、紫外線又は電子線を樹脂C、Dに照射して硬化させ(d)、最後に、原版A、Bを剥離して両面レリフパターン板が完成する。
請求項（抜粋）：
基板両面にレリーフパターンを複製する方法において、両面から基板に、未硬化紫外線硬化樹脂又は電子線硬化樹脂を間に介してレリーフパターン原版とする型を同時に押し当て、ラミネートされた樹脂に紫外線又は電子線を照射して硬化させ、その後両面の型を剥離して、両面同時にパターニングすることを特徴とする両面レリーフパターン複製方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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