特許
J-GLOBAL ID：200903061495071922
集積型SPMセンサ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
最上 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-244866
公開番号（公開出願番号）：特開平8-086794
出願日： 1994年09月14日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 半導体光センサの特性を損なうことなく、AFM測定におけるレバー特性因子を自由に選択できるようにした集積型SPMセンサ及びその製造方法を提供する。【構成】 片持ち梁2と、該片持ち梁2の基部に形成された支持部3と、片持ち梁2の先端に形成された凸型突起部4と、該凸型突起部4上に形成された探針5と、前記凸型突起部4上に形成されたフォトダイオード6と、該フォトダイオード6に接続され、支持部3に向けて形成された配線7とで集積型SPMセンサを構成する。
請求項（抜粋）：
自由端に探針を有する片持ち梁部と、該片持ち梁部の基端部を支持する支持部と、前記探針の近傍に設けた半導体光センサとを備えた集積型SPMセンサにおいて、前記半導体光センサは前記片持ち梁部の自由端近傍の探針を含む領域に形成された凸型シリコン突起部上に形成されていることを特徴とする集積型SPMセンサ。
IPC (3件)：
G01N 37/00
, G01B 21/30
, H01J 37/28
