特許

J-GLOBAL ID：200903061496438366

ブスバー配線板の積層構造

発明者： 小野江 保 ,  清水 一宏
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-207078
公開番号（公開出願番号）：特開平8-079936
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】 シール性の向上とブスバーのがたつきを押さえる。【構成】 絶縁基板54の表面に所定のパターンに沿ってリブ56を突設することにより凹所58を形成し、該凹所58に前記所定のパターンに形成されたブスバー60を配設してブスバー配線板51を構成し、該ブスバー配線板51の上に更に絶縁板54を積層してなるブスバー配線板の積層構造において、前記絶縁板54の裏面に弾性材料層65を形成し、該弾性材料層65を前記ブスバー60およびリブ56の先端に押し付けた。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に所定のパターンに沿ってリブを突設することにより凹所を形成し、該凹所に前記所定のパターンに形成されたブスバーを配設してブスバー配線板を構成し、該ブスバー配線板の上に更に絶縁板を積層してなるブスバー配線板の積層構造において、前記絶縁板の裏面に弾性材料層を形成し、該弾性材料層を前記ブスバーおよびリブの先端に押し付けたことを特徴とするブスバー配線板の積層構造。