ICカード

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-346613
公開番号（公開出願番号）：特開2001-209778
出願日： 2000年11月14日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】従来に比べて製造コストを大幅に低減できるICカードを提供することを目的とする。【解決手段】熱融着性を有する熱可塑性樹脂製の支持体1と、該支持体1の少なくとも片面上に接着剤を介さずに熱により接合した金属箔2bと、前記金属箔に電気的に接続される電子部品6と、前記電子部品を覆うように前記支持体上に積層した少なくとも一層の被覆層10とを備えたICカード。

請求項（抜粋）：

熱融着性を有する熱可塑性樹脂製の支持体と、該支持体の少なくとも片面上に接着剤を介さずに熱により接合した金属箔と、前記金属箔に電気的に接続される電子部品と、前記電子部品を覆うように前記支持体上に積層した少なくとも一層の被覆層とを備えたICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

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