研磨装置および研磨方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-012931
公開番号（公開出願番号）：特開2001-198801
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：

【要約】【課題】ワークの被加工面を制御された温度にて化学的機械研磨(CMP)法により平坦化するのに適した研磨装置および研磨方法に関する。【解決手段】研磨パッドホルダー(5)内に弾性体(2)を介して研磨パッド(1)に接するように空間(14)が形成されている研磨工具(100)を使用し、空間(14)へ流体(11)を供給する第1経路(13)における流体の圧力を、空間(14)から流体を排出する第2経路(15)における流体の圧力よりも大きく維持して、流体を空間(14)へ供給し空間(14)から排出させることにより、空間(14)内で流体の流れを生じさせるとともに、空間(14)内の流体の圧力を実質的に所定値に保ち、空間(14)内の流体の圧力を弾性体(2)を介して研磨パッド(1)に伝達することにより研磨パッド(1)をワークに押し付け、空間(14)内に供給する流体の温度を制御しながら、研磨パッド(1)をワークに対して相対的に移動させてワークを研磨する。

請求項（抜粋）：

研磨パッドの温度を制御するシステムを備えて成る研磨装置であって、当該システムが、1)研磨パッド、研磨パッドの研磨面とは反対側の面に貼付された弾性体、および研磨パッドホルダーを含み、研磨パッドホルダーは研磨パッドの研磨面に対して垂直に延在する軸部を有しており、研磨パッドホルダー内には弾性体を介して研磨パッドに接するように空間が形成されている研磨工具;2)前記空間に流体を供給する第1経路であって、一部が研磨パッドホルダーの軸部を貫通している第1経路;3)前記空間から流体を排出する第2経路であって、一部が研磨パッドホルダーの軸部を貫通している第2経路;4)前記空間に供給される流体の温度を制御する手段;ならびに5)前記空間内の流体の圧力を制御する手段を含んで成ることを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/00 J , B24B 37/00 B , H01L 21/304 622 F , H01L 21/304 622 R

Fターム (11件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AA12 , 3C058AB04 , 3C058AC04 , 3C058BA05 , 3C058BA08 , 3C058BB04 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA17

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