特許

J-GLOBAL ID：200903061506650083

熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム

発明者： 稲田 禎一 ,  山本 和徳 ,  島田 靖 ,  神代 恭
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-043066
公開番号（公開出願番号）：特開平10-237410
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】【課題】熱伝導性と低弾性率化の両立を図り、接着性、耐湿性、耐熱性、絶縁信頼性に優れた熱伝導性接着剤組成物とそれを用いた熱伝導性接着フィルムを提供する。【解決手段】(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤を合わせて100重量部、(2)エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量が3万以上の高分子量樹脂1〜40重量部、(3)Tg(ガラス転移温度)が0°C以下であり反応性の官能基を有する重量平均分子量10万以上の高分子量樹脂100〜250重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部及び(5)無機フィラーを、樹脂100体積部に対して30〜130体積部含む熱伝導率が0.6W/m・K以上である熱伝導性接着剤組成物。この熱伝導性接着剤組成物を基材上に塗布、加熱乾燥し、その硬化度をDSC(示差走査熱分析)を用いて測定した場合の全硬化発熱量の10〜40%の発熱を終えた状態にした熱伝導性接着フィルム。

請求項（抜粋）：

(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤を合わせて100重量部、(2)エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量が3万以上の高分子量樹脂1〜40重量部、(3)Tg(ガラス転移温度)が0°C以下であり反応性の官能基を有する重量平均分子量10万以上の高分子量樹脂100〜250重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部及び(5)無機フィラーを、樹脂100体積部に対して30〜130体積部含む熱伝導率が0.6W/m・K以上である熱伝導性接着剤組成物。

IPC (4件)：

C09J163/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 9/00 ,  C09J133/00

FI (4件)：

C09J163/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 9/00 ,  C09J133/00