特許
J-GLOBAL ID：200903061507556129
半導体加速度センサ及び振動センサの錘製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-271789
公開番号（公開出願番号）：特開平7-280829
出願日： 1994年10月11日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】錘台からなる金属パッド上に、所定量及び大きさを有する錘を形成することにより、各々のチップ上に、相互に異なる錘を有する半導体加速度及び振動センサを製造する錘製造方法を提供する。【構成】半導体センサ及び振動加速度センサの錘製造方法は、梁3上に所定のパターンで形成した金属薄膜の錘台9上に、所望の大きさ及び形状の金属ペーストからなる錘4を製造するにおいて、ディスペンシング、電気鍍金、スクリーンプリンティング及びプリフォーム方法を適用することにより、所定量及び所定の大きさの錘4を量産することができる。
請求項（抜粋）：
半導体加速度センサ及び振動センサの錘を製造する方法において、シリコンウェハを洗浄した後、圧抵抗体をシリコン基板上に形成し、シリコン基板上に金属薄膜を真空蒸着し;該金属薄膜を写真蝕刻及び湿式蝕刻によってパタニングした後熱処理した後熱処理し;該金属薄膜上にメタルペーストを定量位置せしめ;該メタルペーストを熱処理して硬化させる錘製造方法。
IPC (4件)：
G01P 15/02
, G01H 11/08
, G01P 15/12
, H01L 29/84
