特許

J-GLOBAL ID：200903061510530068

カバーフレームと樹脂封止方法

発明者： 森村 政弘
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-290220
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142520
出願日： 1993年11月19日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】 基体上への樹脂の付着を防止するためのカバーフレームと、それを用いた樹脂封止方法を提供する。【構成】 カバーフレーム12は、基体36上に配設された半導体素子38から成る半導体装置14の前記半導体素子38を樹脂封止するための金型10、16内へ嵌着可能であり、前記金型10、16内へ嵌着された状態で前記半導体装置14が金型10、16内にセットされた際には、金型10、16に形成された樹脂路30と半導体装置14の前記基体36との間に在って、樹脂と基体36との接触を防止可能である。

請求項（抜粋）：

基体上に配設された半導体素子から成る半導体装置の前記半導体素子を樹脂封止するための金型内へ嵌着可能であり、前記金型内へ嵌着された状態で前記半導体装置が金型内にセットされた際には、金型に形成された樹脂路と半導体装置の前記基体との間に在って、樹脂と基体との接触を防止可能であることを特徴とするカバーフレーム。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-129933
  
• 特開平2-129933
  
• 特開昭57-128930
  
• 特開昭57-128930