特許
J-GLOBAL ID：200903061510549958
ウエハの研磨方法および研磨装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-097781
公開番号（公開出願番号）：特開平7-299732
出願日： 1994年05月11日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：
【要約】【目的】 ウエハの研磨方法および研磨装置に係り、装置の小型化を図りつつ、回路パターンに合わせた研磨作業を行ってウエハの品質の向上を図る。【構成】 ウエハ3の被研磨面3aを、水平旋回させられる研磨盤4の研磨面4aに研磨剤Sを介在させた状態で圧接し、ウエハ3を研磨面4aの旋回中心Cを越えて選択的に調整された範囲内で水平移動させることにより、研磨面4aの小径化を通じて研磨装置10の小型化を図り、ウエハ3に対する研磨面4aの最適な摺動方向、摺動速度等を選定する。
請求項（抜粋）：
ウエハの被研磨面を、水平旋回させられる研磨盤の研磨面に研磨剤を介在させた状態で圧接するとともに、前記ウエハを前記研磨面の旋回中心を越えて水平移動させ、その水平移動範囲を選択的に調整することを特徴とするウエハの研磨方法。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304
