特許
J-GLOBAL ID：200903061511300279
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-310099
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162106
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】電子部品実装用基板において、はんだ接続時のエネルギー節約と搭載部品の選択的な着脱を容易に行うこと。【構成】配線基板に発熱体とこの発熱体への給電点を設けた。【効果】発熱体に給電することによってはんだ接続点を局所的に加熱し、部品の選択的な着脱を従来法の約5分の1の電気量で行う。
請求項（抜粋）：
表面に電気的接続部分を持ち、この電気的接続部分の近傍に発熱体と、この発熱体に接続する給電用配線を設けたことを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, B23K 3/04
, H05B 3/06
, H05K 3/34 507
