特許
J-GLOBAL ID：200903061533076313
スパッタリング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-207677
公開番号（公開出願番号）：特開平8-074047
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：
【要約】【目的】 スパッタ時におけるターゲット板とカソードシールドとの間に発生しがちなアーク放電を抑止してピンホールやバイトエラーレートを低減させ、ターゲット板の使用効率の大幅な向上を図る。【構成】 カソードシールド14の材料として、熱伝導率が2.0W/(cm・deg)以上のものを用いて当該カソードシールド14を構成する。カソードシールド14の材料の具体例としては、アルミニウム合金,及び無酸素銅等が好ましい。
請求項（抜粋）：
基板と、この基板と対向配置されたターゲット板と、このターゲット板の周縁部に配置されてなるカソードシールドとを有し、上記カソードシールドが2.0W/(cm・deg)以上の熱伝導率を有する材料よりなることを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (2件)：
C23C 14/34
, G11B 7/26 531
