特許

J-GLOBAL ID：200903061536056968

スピーカ及びスピーカの組立方法

発明者： 三戸部 邦男 ,  渡邊 修一 ,  八矢 聡
出願人/特許権者： 東北パイオニア株式会社 ,  パイオニア株式会社
代理人 (1件)： 小橋 信淳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-060194
公開番号（公開出願番号）：特開平6-276597
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 スピーカフレーム10の底板部19に対するプレート4の接合面にリング状の突起23を設け、スピーカフレーム10の底板部19にプレート4を取り付けた際には、突起23により底板部19とプレート4との接合面間に外部に連通される連通孔24が形成されるようにした。【効果】 ボイスコイルが振動する際の空気抵抗が連通孔24によって下げられるため、低音域の再生がスムースに行われる。接合部分に設けられている連通孔24による隙間を介して、プレート4からスピーカフレーム10の接合部分に磁束が流れ、結果的にマグネット外周を、スピーカフレーム10からヨークへと向かう経路の磁気抵抗が増加し、漏洩磁束の低下が図れる。スピーカフレーム10とプレート4との接合部分24に溜ったメッキ液を連通孔24を介して外部に垂れ落ちるようにしたので、メッキ液の溜りが解消される。

請求項（抜粋）：

スピーカフレームと磁気回路を構成するプレートとの接合部分に、前記磁気回路内部と外部とを連通させる連通孔が設けられていることを特徴とするスピーカ。

IPC (6件)：

H04R 9/02 102 ,  H04R 9/02 ,  H04R 9/02 101 ,  H04R 3/04 ,  H04R 9/00 ,  H04R 31/00