特許

J-GLOBAL ID：200903061537702561

高周波モジュール及びそれを用いた無線通信装置

発明者： 宮脇 義宏
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-373161
公開番号（公開出願番号）：特開2005-102098
出願日： 2003年10月31日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】弾性表面波(SAW)分波器パッケージを多層基板に実装する際に、その厚みを低くすることが可能な、小型の高周波モジュールを提供する。 【解決手段】送信用のSAWフィルタと受信用のSAWフィルタを内蔵している分波器パッケージ2を搭載した高周波モジュール105において、アンテナ端と受信端とを接続するマッチング線路5を多層基板31内にストリップラインとして内蔵し、前記送信用のSAWフィルタ及び受信用のSAWフィルタを同一圧電基板上に1チップの分波器パッケージ2として形成し、これを前記多層基板上に実装した。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

送信用の弾性表面波(以下「SAW」という)フィルタと受信用のSAWフィルタとを備えたSAW分波器パッケージを多層基板上に搭載した高周波モジュールにおいて、 前記送信用のSAWフィルタ及び受信用のSAWフィルタを同一圧電基板上に形成して1チップのSAW分波器パッケージとなし、 アンテナ端と受信用のSAWフィルタの受信端とを接続するマッチング線路を有し、 当該マッチング線路が、前記多層基板内にストリップラインとして内蔵されていることを特徴とする高周波モジュール。

IPC (2件)：

H03H9/72 ,  H04B1/50

FI (2件)：

H03H9/72 ,  H04B1/50

Fターム (13件)：

5J097AA10 ,  5J097AA29 ,  5J097AA32 ,  5J097BB15 ,  5J097FF02 ,  5J097LL06 ,  5J097LL07 ,  5K011BA03 ,  5K011DA21 ,  5K011DA25 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 分波器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-167635   出願人：沖電気工業株式会社