特許

J-GLOBAL ID：200903061543945875

マルチチップ半導体装置

発明者： 鎌田 光昭 ,  吉田 八寿彦 ,  望月 哲郎
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-073230
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291246
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】マルチチップ半導体装置において、集積回路チップの実装密度をあげ、放熱効果の高いマルチチップ半導体装置を得る。【構成】多層プリント配線板に、内層の導体回路の一部を外部へ露出させるような段付き凹部を形成し、その段付き凹部内に集積回路チップがプリント配線板の厚さ方向に複数搭載され、かつ、集積回路チップの少なくとも1つが前記内層の導体回路と電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

複数の導体回路を有する多層プリント配線板に複数の集積回路チップを実装して構成されるマルチチップ半導体装置において、前記多層プリント配線板に、前記導体回路のうち内層の導体回路の一部を外部へ露出させる段付き凹部が形成され、その段付き凹部内に集積回路チップが多層プリント配線板の厚さ方向に複数搭載され、前記集積回路チップの少なくとも1つが、前記内層の導体回路と電気的に接続されていることを特徴とするマルチチップ半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/52 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 23/52 C ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 W ,  H01L 25/08 Z