特許
J-GLOBAL ID：200903061551666160

吸収性物品の個装構造

発明者：
藤井 孝子

藤井 孝子 について


出願人/特許権者：
大王製紙株式会社

大王製紙株式会社 について


代理人 (1件)： 和泉 久志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-091299
公開番号（公開出願番号）：特開2005-270512
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】高融点でヒートシール性の悪い資材を包装材として使用した場合であっても、低融点でのヒートシールを可能とし、かつ品質を安定させた吸収性物品の個装構造を提供する。 【解決手段】吸収性物品2を個装した状態で、少なくとも包装材3の両側縁部3a、3a同士を熱シールによって接合することにより封止した吸収性物品の個装構造において、前記包装材3の内面側には、少なくとも前記熱シールされる両側縁部3a、3aを含む範囲に、ポリオレフィン合成パルプ5が添着され、前記両側縁部3a、3a同士が熱シール接合されている個装構造とする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
吸収性物品を個装した状態で、少なくとも包装材の両側縁部同士を熱シールによって接合することにより封止した吸収性物品の個装構造において、 前記包装材の内面側には、少なくとも前記熱シールされる両側縁部を含む範囲にポリオレフィン合成パルプが添着され、前記両側縁部同士が熱シール接合されていることを特徴とする吸収性物品の個装構造。
IPC (2件)：
A61F13/15 ,  A61F13/472
FI (1件)：
A61F13/18 370
Fターム (1件)：
4C003GA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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