特許
J-GLOBAL ID：200903061553611835
レーザ加工方法及び装置、基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-105441
公開番号（公開出願番号）：特開2002-301586
出願日： 2001年04月04日
公開日（公表日）： 2002年10月15日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 レーザ除去加工の際に発生する熱の影響による加工周辺部の寸法変化、形状変化、変性を抑制するレーザ加工法及びレーザ加工装置を提供することを目的とする。【解決手段】 被加工物1の加工領域2に、この被加工物1に対してレーザ加工で発生した熱を吸収する物質3を設け、レーザ4により前記被加工物1を除去加工し、発生した熱を前記吸熱物質に熱エネルギーを放出することにより、レーザ加工周辺の寸法変化、形状変化、変性の抑制を行う。
請求項（抜粋）：
被加工物の加工領域に、相転移を起こしてこの加工領域の温度上昇を妨げる物質を設けて、レーザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/12
, B23K 26/14
, H05K 3/00
, B23K101:42
B23K 26/12
, B23K 26/14 Z
, H05K 3/00 N
, B23K101:42
4E068AE00
, 4E068AF00
, 4E068CB06
, 4E068CH08
, 4E068CJ01
, 4E068DA11
