特許

J-GLOBAL ID：200903061553755217

バイポーラ・トランジスタのカーバチャと温度関数を補償する回路

発明者： ブルース・マイケル・ファーマン
出願人/特許権者： マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-142048
公開番号（公開出願番号）：特開2002-098595
出願日： 2001年05月11日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】 温度センサなどの温度が影響する製品における回路の温度の変化に対するリニア特性を改善する。【解決手段】 動作範囲にわたってカーバチャがオフセットである回路を用いてバイポーラ接合ベース・エミッタの温度関数におけるカーバチャをキャンセルさせる

請求項（抜粋）：

a) デバイスを通る絶対温度に比例的な電流(PTAT)から絶対温度にコンプリメントな電流(CTAT)を引いた電流の第1電流源と、b) PTATにCTATのβ倍を加えた第2電流源と、c) 第1と第2の半導体接合と直列に接続された第1電流源を含む2つの電位レベル(VccGnd)の間の第1電流経路と、d) 制御電極を含む3端子の第1トランジスタと直列に接続された第2電流源を含む2つの電位レベルの間の第2電流経路と、e) 第1と第2の半導体接合デバイスの間の電圧を第1トランジスタの制御電極に連結する手段と、f) 制御電極を有する3端子の第2トランジスタと、g) 第1トランジスタからの電圧を第2トランジスタを通る電圧を制御するために第2トランジスタの制御電極に結合させる手段とを有する半導体デバイスの接合電圧の温度応答におけるカーバチャを補償する回路。

IPC (2件)：

G01K 7/01 ,  G05F 3/22

FI (2件)：

G05F 3/22 Z ,  G01K 7/00 391 C

Fターム (9件)：

2F056JT06 ,  5H420NA23 ,  5H420NB02 ,  5H420NB24 ,  5H420NB25 ,  5H420NC12 ,  5H420NC14 ,  5H420NC22 ,  5H420NE23