特許

J-GLOBAL ID：200903061564146263

CMP装置

発明者： 西原 浩巳 ,  近藤 寛
出願人/特許権者： 東芝機械株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-064674
公開番号（公開出願番号）：特開2000-263425
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【課題】 固形の砥石を使用して、断面形状にウネリがあるウエーハをそのウネリに合わせて研磨することが可能なCMP装置を提供する。【解決手段】 ウエーハ10はターンテーブル11上に保持され、工具ホルダ21はターンテーブル11の上方に配置される。工具ホルダ21は、ターンテーブル11の中心軸12に直交する回転軸22を有するとともに、直線移動機構によって回転軸22に平行な方向に移動可能である。工具ホルダ21の外周に沿ってピストン24a〜hが配置され、各ピストン24a〜hは回転軸22を中心に径方向に前進及び後退可能である。各ピストン24a〜hの先端にはピン26a〜h及び台座27a〜hを介して砥石28a〜hが取り付けられ、各砥石28a〜0hの研磨面の形状は、回転軸22に垂直な断面において円弧状である。各砥石28a〜hは、回転軸22を含む平面内で首振り運動をすることができる。

請求項（抜粋）：

上面に円板上の被加工物が保持されるターンテーブルと、ターンテーブルの中心軸に対して直角方向の回転軸を有する工具ホルダと、工具ホルダを前記回転軸の方向へ平行移動させる直線移動機構と、工具ホルダの外周に沿って配置され、前記回転軸を中心にして径方向に前進及び後退が可能な複数のピストンと、前記各ピストンの先端にそれぞれ取り付けられ、その研磨面の形状が前記回転軸に対して垂直な断面において円弧状である固形の砥石と、を備えたことを特徴とするCMP装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/04 B ,  H01L 21/304 621 C ,  H01L 21/304 621 D

Fターム (13件)：

3C058AA03 ,  3C058AA09 ,  3C058AA11 ,  3C058AA12 ,  3C058AA14 ,  3C058AA16 ,  3C058AA18 ,  3C058BA05 ,  3C058BB04 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17