特許

J-GLOBAL ID：200903061584150372

縦型ウエハボートのウエハ支持構造

発明者： 中嶋 定夫 ,  片山 達彦 ,  河原 史朋 ,  斎藤 誠
出願人/特許権者： エヌ・ティ・ティ・エレクトロニクステクノロジー株式会社 ,  コマツ電子金属株式会社 ,  三造メタル株式会社
代理人 (1件)： 村上 友一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-304951
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129567
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハにスリップが発生しないようにする。【解決手段】 縦型ウエハボートを構成している複数の支柱14には、突部20が形成してある。この突部20の上面26には、SiC薄膜によって形成した中空円筒状のコロ28が配置してあり、このコロ28を介してシリコンウエハ22を突部20によって支持するようになっている。そして、シリコンウエハ22が高温処理されて熱膨張すると、コロ28がシリコンウエハ22の半径方向に転動し、シリコンウエハ22の熱膨張が拘束されないようになっている。

請求項（抜粋）：

ベース上に立設した支柱によって半導体ウエハを支持する縦型ウエハボートのウエハ支持構造において、前記ウエハボートのウエハ支持部に、前記半導体ウエハの半径方向に移動可能な移動体を配置し、この移動体を介して前記半導体ウエハを支持することを特徴とする縦型ウエハボートのウエハ支持構造。

IPC (4件)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/68 ,  B65D 85/86

FI (4件)：

H01L 21/22 511 G ,  H01L 21/22 511 M ,  H01L 21/68 V ,  B65D 85/38 R