特許

J-GLOBAL ID：200903061584251233

ICモジュール用接着部材

発明者： 志水 克巳 ,  竹田 光徳
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-056527
公開番号（公開出願番号）：特開平11-259622
出願日： 1998年03月09日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 ICモジュールをカード基材の間に挟み込んで接着するときに、ICモジュールの凸部を覆う部分のしわ、よじれ等の発生を吸収、防止して、確実かつ強力な接着を行うことを可能にする。【解決手段】 凸部62を有するICモジュール61と、ICモジュールを収納しその一部に平坦な接着エリアのある凹部が形成されたカード基材との間に挟んで、ICモジュールをカード基材の凹部の接着領域に接着する接着テープ10又は接着シート11Aであって、ICモジュール61の凸部62に対応する領域の少なくとも1箇所に、十字形状に切り込み部12を形成した。

請求項（抜粋）：

凸部を有するICモジュールと、前記ICモジュールを収納しその一部に平坦な接着エリアのある凹部が形成されたカード基材との間に挟んで、前記ICモジュールを前記カード基材の凹部の接着エリアに接着するシート状又はテープ状のICモジュール用接着部材において、前記モジュールの凸部に対応する領域の少なくとも1箇所に形成された切り込み部を備えたことを特徴とするICモジュール用接着部材。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-314598
  
• 高周波機器のシールドケース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-117694   出願人：アルプス電気株式会社