特許

J-GLOBAL ID：200903061586287944

電子部品の接続方法

発明者： 福岡 正輝 ,  居内 謙治
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-248926
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060333
出願日： 2001年08月20日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の対向する微細な電極を接続するに際し、隣接電極のリークがなく接続信頼性の高い電気的接続を短時間で容易に行える電子部品の接続方法を提供する。【解決手段】 微粒子配置導電接続フィルムを用いて、複数の電子部品の電極部を接続する電子部品の接続方法であって、前記微粒子配置導電接続フィルムは、接着性フィルムに設けられた貫通穴に導電性微粒子が配置されたものであり、前記導電性微粒子は、対向する前記電子部品の電極部に対応する位置にのみ配置されている電子部品の接続方法。

請求項（抜粋）：

複数の電子部品を微粒子配置導電接続フィルムを用いて接続する電子部品の接続方法であって、前記微粒子配置導電接続フィルムは、接着性フィルムに設けられた貫通穴に導電性微粒子が配置されたものであり、前記導電性微粒子は、対向する前記電子部品の電極部に対応する位置にのみ配置されていることを特徴とする電子部品の接続方法。

IPC (6件)：

H05K 3/32 ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 11/01 501 ,  C09J 7/00 ,  C09J163/00

FI (6件)：

H05K 3/32 B ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01R 11/01 501 F ,  C09J 7/00 ,  C09J163/00

Fターム (40件)：

4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004BA06 ,  4J004BA07 ,  4J004FA05 ,  4J040DA051 ,  4J040DE031 ,  4J040DF001 ,  4J040EB031 ,  4J040EB091 ,  4J040EB131 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040JA09 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5E319AA03 ,  5E319BB11 ,  5E319BB16 ,  5E319BB20 ,  5E319CC61 ,  5E319CD25 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01