特許

J-GLOBAL ID：200903061591728266

作業用トレー及び研削方法

発明者： 荒井 一尚
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-339365
公開番号（公開出願番号）：特開2000-158334
出願日： 1998年11月30日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェーハ等の被加工物を研削する場合において、被加工物の保持状態を安定させることにより、研削、搬送を安定的に行うと共に、被加工物の品質を低下させないようにする。【解決手段】 無数の気孔が少なくとも表面に形成され弾性による復元力と密着性とで押圧した際に気孔が潰れ負圧が生じて吸着力を有する所定の厚さからなる弾性パッド12とこの弾性パッドを固定する硬質基台11とから構成される作業用トレー10に被加工物を保持して研削を行う。

請求項（抜粋）：

無数の気孔が少なくとも表面に形成され弾性による復元力と密着性とで押圧した際に気孔が潰れ負圧が生じて吸着力を有する所定の厚さからなる弾性パッドと、該弾性パッドを固定する硬質基台とから構成される作業用トレー。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  B24B 37/00

FI (3件)：

B24B 37/04 E ,  B24B 37/04 H ,  B24B 37/00 Z

Fターム (11件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058AB09 ,  3C058BB04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB04 ,  3C058CB06 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨製品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-275082   出願人：日本ダースボンド株式会社
• 研磨方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-049395   出願人：株式会社日立製作所