特許
J-GLOBAL ID：200903061595106863
フィルム基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本庄 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121841
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315744
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 フィルムに穿設された貫通孔の開口径が上記フィルムのいずれの面においても相等しく,且つ上記貫通孔の穿設時間が短くて済むフィルム基板の製造方法の提供。【構成】 上記フィルム基板では,ポリイミドフィルム11の両面のエッチングフォトレジスト12の表面はスルーホールマスクパターン13により覆われ両側から紫外光線15により露光される。そして,露光穴22から露光された部分のポリイミドフィルム11が露出する。この露出部分に対しエッチング液によりそれぞれの面から同時にエッチング処理が施される。これによって,それぞれの面における開口径がほぼ等しいスルーホール17が穿設される。そして,スルーホール17の穿設されたポリイミドフィルム11の両面及びスルーホール17の壁部11aに銅箔18が形成される。
請求項（抜粋）：
フィルムの両面に形成された導電性金属のそれぞれの膜が,上記フィルムに穿設された貫通孔の壁部に形成された導電性金属の膜を介して接続されるフィルム基板の製造方法において,上記フィルムの予め設定された貫通孔穿設位置に両面から対向してエッチング処理を施すことにより上記貫通孔を穿設する貫通孔穿設工程と,上記貫通孔の穿設されたフィルムの両面から上記導電性金属の膜形成処理を施す導電性金属膜形成工程とを具備してなることを特徴とするフィルム基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40
, H05K 3/00
, H05K 3/42
