特許

J-GLOBAL ID：200903061607508121

電磁波シールドフィルム及びその製法

発明者： 小亀 朗由
出願人/特許権者： 三菱レイヨン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-376981
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207600
出願日： 2002年12月26日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】基材に貼り付けた際に、高温化であっても基材から剥離しない電磁波シールドフィルムを提供する。【解決手段】透明樹脂フィルムA、金属メッシュを含む透明樹脂フィルムB及び透明樹脂フィルムCがこの順番で積層された電磁波シールドフィルムにおいて、透明樹脂フィルムBを構成する樹脂部分は光硬化された透明樹脂であり、且つ、その25°Cで0.1%歪、1Hzにおける動的貯蔵弾性率G’が1×104〜1×105Paであり、損失弾性率G’’が1×104〜1×105Paであって、透明樹脂フィルムBを構成する金属メッシュ部分は、線径15〜30μmのタングステン線からなる開口率75〜95%の織物であり、金属メッシュ部分は透明樹脂フィルムBに埋設されていることを特徴とする電磁波シールドフィルム。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

透明樹脂フィルムA、金属メッシュを含む透明樹脂フィルムB及び透明樹脂フィルムCがこの順番で積層された電磁波シールドフィルムにおいて、透明樹脂フィルムBを構成する樹脂部分は光硬化された透明樹脂であり、且つ、その25°Cで0.1%歪、1Hzにおける動的貯蔵弾性率G’が1×104〜1×105Paであり、損失弾性率G’’が1×104〜1×105Paであって、透明樹脂フィルムBを構成する金属メッシュ部分は、線径15〜30μmのタングステン線からなる開口率75〜95%の織物であり、金属メッシュ部分は透明樹脂フィルムBに埋設されていることを特徴とする電磁波シールドフィルム。

IPC (3件)：

H05K9/00 ,  B32B15/08 ,  G02B1/10

FI (3件)：

H05K9/00 V ,  B32B15/08 D ,  G02B1/10 Z

Fターム (36件)：

2K009BB11 ,  2K009CC14 ,  2K009DD03 ,  2K009EE03 ,  4F100AB01B ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK25 ,  4F100AK42 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DC16B ,  4F100DG12B ,  4F100EJ082 ,  4F100EJ192 ,  4F100EJ542 ,  4F100GB41 ,  4F100JB14B ,  4F100JD08 ,  4F100JK06 ,  4F100JK07B ,  4F100JL14 ,  4F100JN01A ,  4F100JN01B ,  4F100JN01C ,  4F100YY00B ,  5E321AA01 ,  5E321AA21 ,  5E321AA50 ,  5E321BB21 ,  5E321BB41 ,  5E321BB44 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01