特許
J-GLOBAL ID：200903061609077870

リードフレーム用銅合金及びその製造方法

発明者：
荒井 浩史

荒井 浩史 について

, 
津野 理一

津野 理一 について

, 
坂本 浩

坂本 浩 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-398089
公開番号（公開出願番号）：特開2002-194461
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：
【要約】【課題】 打抜き加工により発生する「ばり」、「だれ」を小さくし、かつアイランド部及びリード部のペコつきの発生を抑え平坦性が向上した、スティフネスの高いリードフレーム用銅合金を提供する。【解決手段】 Ni:0.1%(質量%、以下同じ)以上0.5%未満、Sn:1.0%を超え2.5%未満、Zn:1.0%を超え15%以下、Fe:0.001%以上0.1%以下、Mg:0.0001%以上0.02%以下、P:0.0005%以上0.05%未満とSi:0.0005%以上0.05%未満のいずれか一方又は双方を0.0005%以上0.05%未満、S:0.0005%以上0.003%以下、C:0.0005%以下を含み、さらにO:0.005%以下、かつH:0.0002%以下であり、残部がCu及び不可避的不純物からなる。
請求項（抜粋）：
Ni:0.1%(質量%、以下同じ)以上0.5%未満、Sn:1.0%を超え2.5%未満、Zn:1.0%を超え15%以下、Fe:0.001%以上0.1%以下、Mg:0.0001%以上0.02%以下、P:0.0005%以上0.05%未満とSi:0.0005%以上0.05%未満のいずれか一方又は双方を0.0005%以上0.05%未満、S:0.0005%以上0.003%以下、C:0.0005%以下を含み、さらにO:0.005%以下、かつH:0.0002%以下であり、残部がCu及び不可避的不純物からなることを特徴とするリードフレーム用銅合金。
IPC (13件)：
C22C 9/04 ,  C22C 9/02 ,  C22F 1/08 ,  H01L 23/50 ,  C22F 1/00 606 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 694
FI (15件)：
C22C 9/04 ,  C22C 9/02 ,  C22F 1/08 B ,  H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 V ,  C22F 1/00 606 ,  C22F 1/00 630 A ,  C22F 1/00 630 K ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 B ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C ,  C22F 1/00 694 A
Fターム (3件)：
5F067AA09 ,  5F067AA10 ,  5F067EA04
引用特許：
審査官引用 (3件)

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