特許
J-GLOBAL ID:200903061609720292

弾性表面波デバイス及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-123676
公開番号(公開出願番号):特開平10-093383
出願日: 1997年05月14日
公開日(公表日): 1998年04月10日
要約:
【要約】【課題】 従来、弾性表面波デバイスは金属パッケージ及び積層セラミックスパッケージなど高価なパッケージを必要とした。本発明は安価で信頼性の高い弾性表面波デバイスを得ることを目的とする。【解決手段】 圧電基板1の上に、弾性表面波デバイスパターン2を形成し、弾性表面波が伝搬する部分を囲むように包囲壁3及び蓋体4を異なる樹脂を用いて形成する。以上のように構成した素子をリードフレーム5に接着し、封止樹脂6及び7で封止する。このように構成することにより、安価で信頼性の高い弾性表面波デバイスが得られる。
請求項(抜粋):
圧電基板上に形成された少なくとも1つの弾性表面波デバイスパターンを囲んだ包囲壁と、前記包囲壁及び前記弾性表面波デバイスパターンの上方空間を覆う蓋体を有し、前記包囲壁と前記蓋体が異なる材料によってなる弾性表面波デバイス。
IPC (2件):
H03H 9/25 ,  H03H 3/08
FI (2件):
H03H 9/25 A ,  H03H 3/08

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