特許

J-GLOBAL ID：200903061611127574

多孔質セラミツク板の製法

発明者： 永井 了 ,  今橋 一夫 ,  吉田 繁夫 ,  宮澤 貴俊
出願人/特許権者： ナシヨナル住宅産業株式会社 ,  高砂工業株式会社 ,  株式会社インテルハーツ
代理人 (1件)： 佐木 啓二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-248740
公開番号（公開出願番号）：特開平5-085854
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月06日
要約：

【要約】【目的】 深みのある美しい模様を有し表面のラスターが容易に剥がれることがない多孔質セラミック板を提供する。【構成】 加熱により発泡する無機質原料層の上に焼成によりガラス質および(または)磁器質となるセラミックス粒を積層し、えられた積層体の表面にラスターを噴霧したのちに該積層体を同時焼成して溶化一体化せしめる。

請求項（抜粋）：

加熱により発泡する無機質原料層の上に焼成によりガラス質および(または)磁器質となるセラミックス粒を積層し、えられた積層体の表面にラスターを噴霧したのちに該積層体を同時焼成して溶化一体化せしめることを特徴とする多孔質セラミック板の製法。

IPC (2件)：

C04B 38/00 304 ,  E04F 13/14 103