特許

J-GLOBAL ID：200903061612257595

有機EL発光装置

発明者： 高橋 和宏
出願人/特許権者： ハリソン東芝ライティング株式会社
代理人 (1件)： 松山 允之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-015671
公開番号（公開出願番号）：特開2007-200627
出願日： 2006年01月24日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：

【課題】 有機EL素子を封止する一対の基板の接合部に起因した非発光領域を簡便に縮小化する。【解決手段】 第1の基板11表面に、第1の電極12、有機EL層12および第2の電極14が積層して形成され、上記第1の基板11と第2の基板15とにより封止されている。ここで、第1の基板11の側面および第2の基板15の側面に薄い板状の接合部材である接合板16aが張り付けられて、上記第1の基板11と第2の基板15が接合される。なお、上記第1の電極12および第2の電極14の外部への電極取り出し端子の形成される領域には、UV硬化樹脂17が貼り付けられる。このようにして、第1の基板11と第2の基板15の接合に要する領域が狭くなり、接合部に起因した非発光領域が縮小化する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

有機発光層を含む有機EL層と該有機EL層を挟持する一対の電極とを有する有機EL素子が第1の基板上に形成され、前記第1の基板および該第1の基板に対向する第2の基板により前記有機EL素子が封止された有機EL発光装置であって、 前記第1の基板の側面および前記第2の基板の側面において板状の接合部材が張り付けられて、前記第1の基板と前記第2の基板とが接合していることを特徴とする有機EL発光装置。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H01L 51/50

FI (3件)：

H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A

Fターム (6件)：

3K007AB17 ,  3K007BB01 ,  3K007BB07 ,  3K007DB03 ,  3K007EA01 ,  3K007FA02