特許
J-GLOBAL ID：200903061614925609
チップ実装用光伝送機構およびチップ実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山▲崎▼ 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-106368
公開番号（公開出願番号）：特開平11-295557
出願日： 1998年04月16日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 チップ実装時の位置決め精度を緩和させながら、チップと回路基板側の光伝送路との間に確実な信号伝達を実現することができるチップ実装用光伝送機構を提供する。【解決手段】 チップ13と回路基板12との間に位置ずれが存在する場合には、変位力Pを作用させて案内部材27を移動させる。第2光ファイバ23の先端は回路基板12に対して相対変位する。案内部材27の案内孔30、31が第1光ファイバ22先端と一致した時点でチップ13を降ろせば、第1光ファイバ22の先端は確実に案内孔30、31に進入する。その結果、チップ13と光伝送路11が光学的に接続される。回路基板12に対するチップ13の高精度な位置決めが不要となる。
請求項（抜粋）：
チップから突出する第1光ファイバと、そのチップが実装される回路基板の基板本体から突出し、第1光ファイバに結合される第2光ファイバとを備えることを特徴とするチップ実装用光伝送機構。
IPC (4件)：
G02B 6/38
, G02B 6/42
, H05K 3/30
, H05K 13/04
G02B 6/38
, G02B 6/42
, H05K 3/30
, H05K 13/04 N
