特許
J-GLOBAL ID：200903061616059291
窒化アルミニウム回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-299192
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125153
出願日： 1992年10月12日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】 窒化アルミニウムセラミックと導体部の界面での接合性を良好にし、内部導体配線の断線をなくすとともに、回路基板の機械的強度を向上させる。【構成】 窒化アルミニウムのグリーンシートに、銅を主成分とし周期律表第IVa族の金属あるいは金属化合物を添加した銅ぺーストを用いて平面配線、ビア等の導体配線部を設け、該導体配線部を設けたグリーンシートの外表面に別のグリーンシートを積層して前記グリーンシートの外表面に露出する前記導体配線部を保護グリーンシートで覆って一体化し、所定処理および焼成条件により焼結させた後、焼結体の前記外表面を覆う外層部を研削・研磨して除去することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウムの焼成温度よりも融点の低い金属を配線材料として内部導体部を形成した窒化アルミニウム回路基板において、前記内部導体部が銅を主成分とし、窒化アルミニウムと銅との界面に周期律表第IVa族を主成分とする層が形成されたことを特徴とする窒化アルミニウム回路基板。
IPC (7件)：
H05K 1/03
, C04B 35/58 104
, C04B 35/64
, C22C 29/16
, H01L 23/14
, H05K 3/38
, H05K 3/46
