特許

J-GLOBAL ID：200903061617551793

プラズマ処理装置

発明者： 野沢 俊久 ,  木下 隆
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 本庄 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-100934
公開番号（公開出願番号）：特開平7-310187
出願日： 1994年05月16日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：

【要約】【目的】 プラズマ処理される試料2の周囲に配設された保護プレート6の温度を調整する保護プレート温度調整手段を設けることにより,保護プレート6の温度を所要の一定温度に調整することができるプラズマ処理装置を提供する。【構成】 保護プレート温度調整手段は,保護プレート6を載置台8上に固定して保護プレート6の熱を載置台8に伝導させると共に,その伝導状態を調整することによって保護プレートの温度を一定に保つ。従って,保護プレート6の温度上昇及び温度変動が及ぼすプラズマ処理への影響が解消され,プラズマ処理の精密な制御及び再現性が向上する。又,保護プレート6の温度を制御することによって,プラズマと試料との反応状態を変化させることができるので,プラズマ処理を制御するパラメータとして用いることができ,プラズマ処理の制御幅を広げることができる。

請求項（抜粋）：

真空容器内に導入された処理ガスをプラズマ化し,該プラズマにより上記真空容器内に配置された載置台上に載置された試料をプラズマ処理するプラズマ処理装置において,上記載置台上の上記試料載置位置の周囲に配設される保護プレートの温度を調整する保護プレート温度調整手段を設けたことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (6件)：

C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/31 ,  H05H 1/46

FI (2件)：

H01L 21/302 B ,  H01L 21/31 C