特許

J-GLOBAL ID：200903061618962550

異物除去機能付き静電吸着装置を備えた半導体製造装置

発明者： 島村 あずさ ,  橘内 浩之 ,  妻木 伸夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-250269
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087457
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】ウエハ処理装置内の静電吸着装置とウエハとの接触面に存在する異物を簡単な方法で積極的に除去できるウエハの処理方法を提供する。【解決手段】静電吸着装置のウエハ裏面が接触する部位を覆える面積を有する板状部材10を、吸着部上の異物の帯電極性と逆極性の電圧を印加して吸着させて、搬送,固定する動作を行う構成とする。

請求項（抜粋）：

ウエハを吸着した状態で、前記ウエハを搬送する機能、または固定する機能、または固定した状態で処理する機能として静電吸着装置を有するウエハ処理装置において、前記ウエハの処理の前後あるいは処理中に、前記ウエハの裏面に接触する部位を覆える面積を有する板状部材を、前期ウエハ吸着時の通常の印加電圧極性に関係なく、異物の持つ電気特性と逆極性の電圧印加により吸着し、通常のウエハ処理時と同様の動作を行うあるいは搬送または固定のみを行う、ウエハ裏面に接触する部位の付着異物除去機能付き静電吸着装置を備えたことを特徴とする異物除去機能付き静電吸着装置を備えた半導体製造装置。