特許
J-GLOBAL ID：200903061620491238
半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-106628
公開番号（公開出願番号）：特開平11-300480
出願日： 1998年04月16日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：
【要約】【課題】 側壁部材が2個以上の部材から組み立てられる真空チャンバにおいて、大型の設備を使用することなく、低コストで組み立てることができ、寸法精度が高い半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 真空容器の側壁部を2分割した形状の部材1を製造し、この部材1を突き合わせて角筒を構成し、アルミニウム又はアルミニウムより硬い金属からなるツール2を角筒内部に挿入し、これを自転させて開先部3の内面に摺動させ、開先に沿って移動させることによりツール2と部材1との間の摩擦熱により開先部3を固相接合する。
請求項（抜粋）：
側壁部材が2個以上のアルミニウム又はアルミニウム合金製部材を接合して構成されており、前記接合部は前記アルミニウム又はアルミニウム合金より硬い金属との摩擦熱を利用した摩擦接合により接合されていることを特徴とする半導体製造装置用真空チャンバ。
IPC (7件)：
B23K 20/12
, B23K 9/00 501
, B23K 9/16
, B23K 9/23
, B23K 10/02
, B23K 15/00 505
, B23K 33/00
B23K 20/12 G
, B23K 9/00 501 K
, B23K 9/16 K
, B23K 9/23 F
, B23K 10/02 Z
, B23K 15/00 505
, B23K 33/00 Z
