特許

J-GLOBAL ID：200903061626391111

光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置

発明者： 浦谷 貢
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-185602
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031625
出願日： 2002年06月26日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】光半導体素子と光ファイバとの光結合効率を良好に維持でき、光信号を効率よく伝送し得る光半導体素子収納用パッケージを提供すること。【解決手段】上側主面に形成された凹部の底面に、光半導体素子1の搭載部2aを上面に有する略直方体状の凸部2が形成された樹脂製の基体3と、凸部2の上面の搭載部2aから一辺にかけて形成された、光ファイバの端部を設置するための断面形状がV形の溝4と、基体3の溝4の延長線が通る部位に凹部から基体3の外側面にかけて形成された貫通孔または切欠き部から成る光ファイバの取付部5とを具備しており、溝4の内面の十点平均粗さが0.2〜10μmである。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上側主面に形成された凹部の底面に、光半導体素子の搭載部を上面に有する略直方体状の凸部が形成された樹脂製の基体と、前記凸部の上面の前記搭載部から一辺にかけて形成された、光ファイバの端部を設置するための断面形状がV形の溝と、前記基体の前記溝の延長線が通る部位に前記凹部から前記基体の外側面にかけて形成された貫通孔または切欠き部から成る光ファイバの取付部とを具備しており、前記溝の内面の十点平均粗さが0.2〜10μmであることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01L31/0232

FI (3件)：

H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01L31/02 C

Fターム (14件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA12 ,  2H037DA35 ,  5F073AB28 ,  5F073FA07 ,  5F073FA16 ,  5F073FA29 ,  5F088BA16 ,  5F088JA05 ,  5F088JA14