特許
J-GLOBAL ID：200903061627633720

電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器

発明者：
村井 秀年

村井 秀年 について

, 
花川 学

花川 学 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-411843
公開番号（公開出願番号）：特開2004-206097
出願日： 2003年12月10日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】配線およびICチップを損傷することなく、基板縁および切断面に存在する微小な傷やクラックをエッチングにより消去可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。【解決手段】電気光学装置に用いる液晶パネル1′を単品サイズに切り出した後、IC実装前に、単品の液晶パネル1′の状態で第1の基板10および第2の基板20の基板縁および切断面にウエットエッチングを施して、基板縁および切断面から微小な傷やクラックを消去しておく。その際、張り出し領域25に形成されている配線部分51、71、基板実装端子28、アライメントマーク55、および駆動用IC13を保護層で覆っておく。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1の基板および第2の基板が対向した状態でシール材によって貼り合わされた電気光学パネルを有し、前記第1の基板および前記第2の基板のうちの少なくとも一方には電気光学物質を駆動する駆動用電極が形成された電気光学装置の製造方法において、 少なくとも前記第2の基板にICチップを実装した後、前記電気光学パネルの状態で前記第1の基板および前記第2の基板の少なくとも基板縁および切断面にエッチングを施して前記第1の基板および前記第2の基板から微小な傷あるいはクラックを除去するエッチング工程を行うとともに、 当該エッチング工程を行う際には、前記第1の基板および前記第2の基板の少なくとも基板縁および切断面を避けるように形成した保護層によって、前記ICチップの表面を覆っておくことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
IPC (7件)：
G02F1/1345 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00 ,  H05B33/06 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14
FI (8件)：
G02F1/1345 ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500 ,  G09F9/00 302 ,  G09F9/00 338 ,  H05B33/06 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (37件)：
2H088FA05 ,  2H088FA23 ,  2H088FA26 ,  2H088HA01 ,  2H088HA02 ,  2H088HA06 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  2H090JC06 ,  2H090LA01 ,  2H090LA04 ,  2H092GA48 ,  2H092GA50 ,  2H092GA58 ,  2H092GA60 ,  2H092JA03 ,  2H092JA24 ,  2H092JB57 ,  2H092MA22 ,  2H092NA11 ,  2H092NA29 ,  2H092PA01 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB01 ,  3K007BB07 ,  3K007CA01 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  5G435AA06 ,  5G435BB05 ,  5G435BB12 ,  5G435EE37 ,  5G435GG42 ,  5G435KK05
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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