特許

J-GLOBAL ID：200903061630767355

電子素子

発明者： 梁瀬 直子 ,  安本 恭章 ,  尾原 亮一 ,  佐野 賢也 ,  増子 真吾
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-120881
公開番号（公開出願番号）：特開2007-295280
出願日： 2006年04月25日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：

【課題】テーパ面を有する端部上に積層した薄膜において亀裂や破断を抑制する構造を有する電子素子を提供する。【解決手段】基体と、前記基体の上に設けられ少なくとも1つの端面を有する第1膜と、前記端面の少なくとも一部を覆って前記第1膜及び前記基体の上に設けられた結晶質の第2膜と、を備え、前記端面は、前記基体の主面に対して傾斜した斜面を有し、前記斜面は、前記基体に近づくにつれて傾斜が緩やかとなる曲面を有することを特徴とする電子素子が提供される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基体と、 前記基体の上に設けられ少なくとも1つの端面を有する第1膜と、 前記端面の少なくとも一部を覆って前記第1膜及び前記基体の上に設けられた結晶質の第2膜と、 を備え、 前記端面は、前記基体の主面に対して傾斜した斜面を有し、 前記斜面は、前記基体に近づくにつれて傾斜が緩やかとなる曲面を有することを特徴とする電子素子。

IPC (6件)：

H03H 9/17 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/187 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22 ,  H03H 9/24

FI (6件)：

H03H9/17 F ,  H01L41/08 C ,  H01L41/18 101B ,  H01L41/18 101Z ,  H01L41/22 Z ,  H03H9/24 Z

Fターム (10件)：

5J108AA06 ,  5J108AA07 ,  5J108BB07 ,  5J108BB08 ,  5J108CC11 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108KK01 ,  5J108KK07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国公開公報 第2004/0263287Al号明細書