特許

J-GLOBAL ID：200903061631079991

空冷電子機器装置

発明者： 近藤 義広 ,  本間 哲朗 ,  岩井 進 ,  山田 寛 ,  森田 和夫 ,  伊藤 博志 ,  松島 均 ,  畑田 敏夫 ,  飯田 明由 ,  下出 新一 ,  熊谷 健太
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-089695
公開番号（公開出願番号）：特開平6-301450
出願日： 1993年04月16日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】本発明は空冷電子機器装置において効率的に冷却を行なうことを目的とする。更に、チップの温度分布の均一化、信頼性向上法、ファン動力の低減法、筐体全体の低騒音化、及び多様なデザイン展開を提供するものである。【構成】高性能演算機の筐体内を二系統以上の流路とし、その各々の流路内の発熱体の間に冷却用ファンを設けたり、流路出口を下方に設けたり、冷却用ファン同士を離して配置したり、流路の曲がり角に冷却用ファンを設けたり、水平方向に冷却用ファンを分けて配置したり、筐体全体を二重構造にしたり、心臓部のCPUパッケージをダクト形状としたり、フロントパネル中央部に樹脂成形品を設けたものである。【効果】上記流路を二経路以上とし、各流路の発熱体の間に冷却用ファンを設けることにより、従来のメンテナンスと同等で済ませられ、各パッケージ、及び発熱体の温度分布を均一にでき、冷却性能向上、信頼性向上、ファン動力の低減、及び筐体全体の低騒音化が図られ、安価で多様なデザイン展開を図ることができる。

請求項（抜粋）：

ICチップ、LSIパッケージ等の発熱体を有する空冷電子機器装置において、前記発熱体を冷却するための空気の流路を二系統以上設け、該流路内に夫々冷却用ファンを配置し、該冷却用ファンは前記流路にそって設置された発熱体間に設けることを特徴とする空冷電子機器装置。