特許

J-GLOBAL ID：200903061634972271

コネクタ一体形回路基板

発明者： 藁谷 研一 ,  飯田 誠 ,  吉井 正樹 ,  佐々木 靖
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-118136
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316607
出願日： 1995年05月17日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【構成】厚肉部6と薄肉部7を一体に圧延した金属製圧延板5を用いてリードフレーム8を形成し、リードフレーム8の厚肉部6を曲げ加工して雄形コネクタのプラグピン部3とし、薄肉部7をランド4付き導体回路部9とした後、合成樹脂で一体成形したコネクタ一体形回路基板。【効果】加工工程の削減による大幅なコスト低減が可能。低減率は従来の50%。

請求項（抜粋）：

コネクタ一体形回路基板において、厚肉部と薄肉部を共有する金属製リードフレームを用い、前記リードフレームの厚肉部を曲げ加工して雄形コネクタのプラグピン部とし、薄肉部をランド付き導体回路部とした後、合成樹脂で一体成形したことを特徴とするコネクタ一体形回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H01R 9/09 ,  H01R 23/68 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 1/18 U ,  H01R 9/09 Z ,  H01R 23/68 R ,  H05K 1/02 A