特許
J-GLOBAL ID：200903061641507924

基板加工装置

発明者：
坂本 正樹

坂本 正樹 について


出願人/特許権者：
住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-021234
公開番号（公開出願番号）：特開2007-203302
出願日： 2006年01月30日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：
【課題】被処理基板のアライメント時間が短く、基板加工の処理効率が良好である基板加工装置を提供する。【解決手段】位置決めマーク30aが形成された被処理基板30が載置される、保持台11と、前記被処理基板を加工する加工手段13と、前記位置決めマークの位置を検出する検出手段16と、前記保持台を可動する可動手段12と、前記加工手段に対する前記保持台の位置を制御する制御手段10aと、を有する基板加工装置10であって、前記認識手段は前記保持台に設置され、前記制御手段は、前記検出手段によって検出される前記保持台に対する前記被処理基板の位置に対応して前記保持台の位置を制御することで、前記加工手段に対する前記被処理基板の位置を制御することが可能に構成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
位置決めマークが形成された被処理基板が載置される、保持台と、 前記被処理基板を加工する加工手段と、 前記位置決めマークの位置を検出する検出手段と、 前記保持台を可動する可動手段と、 前記加工手段に対する前記保持台の位置を制御する制御手段と、を有する基板加工装置であって、 前記検出手段は前記保持台に設置され、 前記制御手段は、前記検出手段によって検出される前記保持台に対する前記被処理基板の位置に対応して前記保持台の位置を制御することで、前記加工手段に対する前記被処理基板の位置を制御するように構成されていることを特徴とする基板加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/02 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  H01L 21/268
FI (4件)：
B23K26/02 A ,  B23K26/00 M ,  B23K26/08 D ,  H01L21/268 T
Fターム (5件)：
4E068CA14 ,  4E068CB01 ,  4E068CC02 ,  4E068CE04 ,  4E068DB13
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特許第3023320号公報
審査官引用 (3件)
  • 描画装置および描画方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-179069   出願人：ペンタックス株式会社
  • 特開昭61-269992
  • 特許第3023320号

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