特許
J-GLOBAL ID：200903061646548335
密閉型ワイヤソーによる高脆性材料の切断方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢葺 知之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-286537
公開番号（公開出願番号）：特開平5-124026
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1993年05月21日
要約：
【要約】【目的】 SiまたはGaAsの高脆性材料の密閉型ワイヤソーにおいて更に切断速度の向上を図る。【構成】 密閉型チャンバー内に撹拌機を設け、チャンバー内の加工液を撹拌することにより作用砥粒数を多くし、切断速度を上げる切断方法。
請求項（抜粋）：
密閉型ワイヤソーによる切断方法において、密閉チャンバー内に撹拌機を設け、チャンバー内の加工液を撹拌しつつ切断することを特徴とする密閉型ワイヤソーによる高脆性材料の切断方法。
IPC (2件)：
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