特許

J-GLOBAL ID：200903061652819251

半導体装置とそれに用いられる回路部材および半導体装置の製造方法

発明者： 八木 裕 ,  中村 誠 ,  佐々木 将人
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 米田 潤三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-012167
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195661
出願日： 1998年01月06日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子の占有率が高く小型化が可能で、回路基板への実装密度を向上させることができ、さらに、多ピン化への対応が可能な樹脂封止型の半導体装置と、この半導体装置に用いられる回路部材、および、半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 矩形回廊形状の外枠部材と、該外枠部材の内側端辺から各々接続リードを介して相互に独立して突設された複数の端子部と、該端子部のうち所定の端子部からダイパッド用接続リードを介して保持されたダイパッド部とを備え、各端子部は表面側に内部端子を裏面側に外部端子を表裏一体的に有し、かつ、外部端子は内部端子よりも外枠部材から離間しているような構成の回路部材とする。

請求項（抜粋）：

表面側に内部端子を裏面側に外部端子を表裏一体的に有し内部端子が外部端子よりも外側に位置するように電気的に独立して矩形回廊形状に配設された複数の端子部と、前記端子部の配列のほぼ中央に電気的に独立して配設されたダイパッド部と、前記ダイパッド部の表面側の少なくとも一部と少なくとも内部端子を露出するように各端子部の表面とに配設された電気絶縁性の粘着部材を介してダイパッド部の表面に回路形成面の裏面側が固着された半導体素子と、各端子部の内部端子と半導体素子の端子とを電気的に接続するボンディングワイヤと、各端子部の外部端子の一部を外部に露出させるようにして前記端子部とダイパッド部と半導体素子とボンディングワイヤを封止した封止部材と、を備えることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/52 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L