特許
J-GLOBAL ID：200903061661350070
実装回路装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-161966
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018151
出願日： 1995年06月28日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 実装密度および信頼性の高い実装回路装置と、その製造方法の提供を目的とする。【構成】 少なくとも一層の配線パターン層1aを有し、かつ主面に導体端子(導体パッド)1bを含む実装領域を有する配線基板本体と、導体端子1bに対してフェースダウンに実装されたベアチップ2とを備え、入出力端子2aは、配線基板本体1上の層間絶縁体層3を貫挿して主面に露出した導電性バンプ4の先端部に圧着・接続する。導体端子1b面上に導電性バンプ4を設け、導電性バンプ4の先端が貫挿可能な絶縁体層3を積層配置する。この上に入出力端子2aと導電性バンプ4に対応させる。ベアチップ2および配線基板本体1に圧力を加え、絶縁体層3を貫挿する導電性バンプ4先端側を対応するベアチップ2の入出力端子2a面にそれぞれ接続させる。
請求項（抜粋）：
少なくとも一層の配線パターン層を有し、かつ主面に導体端子を含む実装領域を有する配線基板本体と、前記実装領域の導体端子に対してフェースダウンに実装されたベアチップとを備えた実装回路装置であって、前記ベアチップの入出力端子は、配線基板本体面上の層間絶縁体層を貫挿して主面に露出した導電性バンプの先端部に圧着・接続していることを特徴とする実装回路装置。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
, H05K 3/36 A
