特許

J-GLOBAL ID：200903061667624066

積層板

発明者： 赤松 資幸 ,  山根 知明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-175327
公開番号（公開出願番号）：特開平6-015777
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：

【要約】【目的】 安定した誘電特性を有する積層板を提供することを目的とする。【構成】 基材と樹脂との誘電率の差が5%以内の基材に樹脂を含浸してなる樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化したことを特徴とする積層板。

請求項（抜粋）：

基材と樹脂との誘電率の差が5%以内の基材に、樹脂を含浸してなる樹脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする積層板。

IPC (4件)：

B32B 15/08 105 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/04 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-267335
  
• 特開平2-268486
  
• 特開平2-278891
  
• 特開平4-103312