特許
J-GLOBAL ID：200903061668709618
レーザー加工方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤川 忠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-059734
公開番号（公開出願番号）：特開平5-269585
出願日： 1991年02月28日
公開日（公表日）： 1993年10月19日
要約：
【要約】【目的】 レーザー光の照射により被加工物の金属表面に種々のパターンを描画するレーザー加工において、照射面における酸化防止と酸化促進の何れにも対処できるレーザー加工方法及び装置を提供する。【構成】 回転体外形を有する金属製被加工物4を回転テーブル3上に載置し、その表面にスキャンヘッド2のガス吹き付け筒7の開口縁7aを近接させて、スキャンヘッド2を通してガス吹き付け筒7から不活性ガスもしくは酸素ガス又は高酸素濃度のガス19を被加工物4表面のスキャン範囲全体に吹き付けると共に、上記回転テーブル3を連続的又は間欠的に回転駆動してスキャン面を更新しつつレーザービーム9を照射して照射軌跡による描画を施す。
請求項（抜粋）：
回転体外形を有する金属製被加工物の表面に、光軸方向を変位し得るスキャンヘッドよりレーザービームを照射し、該表面に照射軌跡による描画を施すレーザー加工方法において、上記被加工物をその軸心が回転軸心と一致するように回転テーブル上に載置し、スキャンヘッド側から被加工物の表面のスキャン範囲全体にガスを吹き付けると共に、上記回転テーブルを連続的又は間欠的に回転駆動してスキャン面を更新しつつレーザービームを照射して上記描画を行うことを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (5件)：
B23K 26/00
, B23K 26/10
, B23K 26/12
, B41M 5/26
, H01S 3/00
